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乌方称遭冲突以来俄军最大规模空袭

深南电路:2025年以来,广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网

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封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

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项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

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发布时间:01:43:29


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